2000年以来，全球半导体市场稳步增长，中国地区增长尤为显著，在全球市场份额逐年提升。
据中国半导体行业观察数据， 2016年全球半导体市场总额高达3530亿美元，到2020年达到4340亿美元，年复合增长率为5.3%。其中，中国半导体市场总额从2000 年170亿美元，增加到2016年的1600亿美元，年复合增长率45.30%。
按地区市场份额来看，根据半导体行业观察统计数据， 2000年全球半导体按地区市场比最大的地区是美国，占比28%，其次为亚太地区（除中国），占比25%，中国占比仅为7%。
2016年，中国占全球半导市场份额进一步加大，占比提升至45%，其次为亚太地区（除中国），占比下降至19%，美国市场份额进一步下降到13%；
预计到2020年，中国占全球半导市场份额将进一步提升至47%，其次为亚太地区（除中国），占比下降至17%，美国市场份额有所提升，占比为14%。
根据Semi统计数据，2017年全球半导体材料整体销售额达到469亿美元，其中，半导体制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191亿美元。
按全球地区分布来看，其中中国台湾地区市场份额最大，为102.9亿美元，占比接近 22%，较2016年增加12%；其次是中国大陆76.2亿美元，韩国75.1亿美元，日本70.5亿美元，亚太地区成为全球最大的半导体材料市场。
全球半导体制造材料细分市场来看，根据赛迪智库统计数据，硅片是最大的单一细分市场， 2016年全球封装基板市场规模为78亿美元，占比31.2%；其次为电子气体， 2016年全球市场规模为36.1亿美元，占比为14.4%。
根据集成电路材料产业技术创新战略联盟统计数据，2016年中国半导体材料整体销售额达到648亿元，其中，半导体制造材料和封装材料市场规模分别为330亿元和318亿元。
在半导体材料制造材料细分市场中，硅和硅基材料占比最大， 2016年中国硅和硅基材料市场规模为118.9亿元，占比 36%。
根据集成电路材料产业技术创新战略联盟统计数据，2016年中国半导体封装材料市场规模分别为318亿元。就细分领域而言，引线年中国封装基板市场规模为72亿元，占比22.6%。
主要依赖进口，前六大厂商全球市占率超过 90%，其中前两大日本厂商 Shin-Etsu和 SUMCO 合计全球市占率超过50%。
国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力，未来有望受益国内半导体市场发展。
国内企业产品目前还主要用于 PCB领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子。
国内企业竞争力还相差甚远，国产化率还普遍较低，在核心领域摆脱长期依赖进口的局面任重道远。
硅片市场呈现寡头垄断格局，2016年，全球第六大硅片供应商中国台湾地区公司环球晶圆并购全球第四大硅片供应商美国SunEdison，成为全球第三大硅片企业。
硅片是最重要的半导体材料，目前 90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制成，硅片的供应与价格的变动情况将对整个 IC 芯片产业造成非常大的影响。目前，国内生产的硅片
以6英寸为主，主要应用领域为光伏和低端分立器件制造，8英寸和12英寸的大尺寸集成电路用硅片严重依赖进口。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，国内集成电路制造
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